[PCB EMI] 도체구조에 따른 R,L,C (27)
도체 구조에 따른 R, L, C의 변화PCB(Printed Circuit Board)를 설계할 때는 단순히 회로 연결을 넘어서, 도체의 구조가 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시턴스(C)에 어떤 영향을 미치는지를 정확히 이해하는 것이 중요합니다. 이러한 요소들은 고속 신호의 품질에 직접적인 영향을 주며, 전자기적 간섭(EMI)과 같은 문제를 사전에 방지하기 위한 기초가 됩니다. 도체 구조와 R, L, C의 상관관계PCB의 트레이스는 도선처럼 작동하며, 이 트레이스 자체가 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 성분을 내포합니다. 이를 무시한 채 회로를 설계하면 예상치 못한 신호 왜곡이나 전력 손실이 발생할 수 있습니다.저항(R): 도체의 저항은 길이에 비례하고 단면적(폭과 두께)에 반비례합니다. 즉, 트레이스가 길..
2025. 5. 22.
[PCB EMI] RLC의 기본 (21)
전자 회로의 기본 소자, RLC의 모든 것: 저항, 인덕터, 커패시터 심층 분석전자 회로를 설계하고 분석할 때 가장 먼저 이해해야 할 구성 요소가 바로 저항(Resistor), 인덕터(Inductor), 커패시터(Capacitor)입니다. 이들 RLC 소자는 수동 소자로 분류되며, 에너지를 생성하지 않고 제어하거나 저장하는 역할을 합니다. 각각의 특성과 동작 원리를 정확히 이해하면, 보다 안정적이고 효율적인 회로 설계가 가능해집니다. 저항(Resistor): 전류의 흐름을 제한하는 소자저항은 전류의 흐름에 대한 물리적 저항을 제공하여 전류량을 조절하는 기능을 합니다. 간단히 말해, 도체 내의 마찰처럼 전자 흐름을 방해하여 전압 강하를 발생시킵니다. 저항값은 옴(Ω)으로 표시되며, 전압(V), 전류(I),..
2025. 5. 22.