스트립라인6 [PCB EMI] Differential 신호 선로 설계 (61) 차동 신호 선로 설계 시 어떤 원칙을 따라야 할까?차동 신호(Differential Signal)는 두 개의 상반된 신호를 이용해 외부 잡음에 강한 전송을 구현하는 방식이다. 고속 디지털 회로나 EMI가 민감한 설계에서 자주 사용된다. 차동 선로의 품질은 선로 간의 **균형성(Balance)**과 구조적 대칭성에 크게 의존한다. 차동 신호 선로를 설계할 때 꼭 지켜야 할 요소는?두 선로의 대칭 배치: 두 신호선은 가능한 동일한 선폭, 높이, 절연 환경을 유지해야 한다.선로 간 거리 최소화: 선로 간 거리를 좁혀 전자기 결합을 높이고, 루프 면적을 줄이면 EMI가 감소한다.반대 위상의 신호 인가: 송신단에서 동일 크기, 반대 위상의 신호가 각 선로에 공급되어야 한다.종단 임피던스 정합: 수신단에서는 차동 .. 2025. 6. 2. [PCB EMI] Cross talk 저감 설계 (55) 신호 무결성 확보 전략고속 디지털 시스템에서 신호 품질을 저하시키는 주범인 cross talk을 효과적으로 줄이기 위한 다양한 설계 기법들을 알아보겠습니다. Cross talk는 상호 인덕턴스(Lm)와 상호 커패시턴스(Cm)에 의해 발생하므로, 이들 결합 성분을 최소화하는 것이 cross talk 저감 설계의 핵심입니다. Cross talk 저감 설계 방법선로 간 간격을 크게 하라 – 3W Rule: 인접한 신호 선로 사이의 간격(S)을 각 선로 폭(W)의 3배 이상으로 유지하는 3W Rule은 cross talk을 줄이는 가장 기본적인 방법 중 하나입니다. 선로 간 거리가 멀어질수록 상호 결합이 약해져 NEXT와 FEXT 모두 감소하는 효과를 얻을 수 있습니다.결합 길이를 줄이고 상승 시간을 늘려라: .. 2025. 5. 31. [PCB EMI] NEXT, FEXT 파형 (53) 시간 영역에서의 Cross talk 분석시간 영역에서 관찰되는 NEXT(Near-End Crosstalk)와 FEXT(Far-End Crosstalk) 파형의 특성을 분석하여 cross talk의 시간적 거동을 이해합니다. NEXT와 FEXT 파형의 기본 특성은 무엇인가요?Cross talk는 인접 신호선(Aggressor)의 변화에 의해 유발됩니다. NEXT는 일반적으로 Aggressor 신호와 반대 극성을 가지며 지속 시간이 짧고, 수신 지점이 가까워서 FEXT보다 큰 크기를 가집니다. 반면 FEXT는 상대적으로 신호 전파 시간만큼 지연되며, 파형의 폭이 넓고 크기는 작습니다. 시간 영역에서 파형은 어떻게 나타나나요?Aggressor 입력(IN)이 인가되면, Victim 선로의 근접한 위치에서 순간적.. 2025. 5. 30. [PCB EMI] 일반적인 전송 선로의 파라미터 (38) 일반적인 전송 선로의 파라미터: 다양한 매체의 특성 비교전송 선로는 신호의 정확한 전달을 위해 필수적인 구성 요소로, 각 매체는 고유의 전기적 특성을 가집니다. 여기서는 주요 전송 매체의 단위 길이당 인덕턴스(L0), 커패시턴스(C0), 특성 임피던스(Z0), 전파 지연(Td) 값을 비교하고, 그 차이가 시스템 설계에 어떤 영향을 미치는지 살펴보겠습니다. 다양한 전송 선로의 특성 비교아래는 일반적으로 사용되는 전송 선로의 전기적 파라미터입니다. 이는 설계 시 선로 선택 및 모델링 기준이 되며, 고속 신호의 전송 품질과도 직결됩니다.전송 선로L0 (nH/in)C0 (pF/in)Z0 (Ω)Td (ps/in)Air--37783Single Wire510.15600~100Twisted Pair Cable12~25.. 2025. 5. 25. [PCB EMI] PCB에서의 전송 선로 (32) 마이크로스트립과 스트립라인 비교고속 디지털 회로나 RF 회로에서 신호 무결성을 확보하려면 전송 선로의 구조와 특성을 이해해야 합니다. PCB 상에서 가장 널리 사용되는 두 가지 전송 선로 형태인 마이크로스트립(Microstrip)과 스트립라인(Stripline)은 구조적 차이뿐 아니라 전자기적 특성 면에서도 뚜렷한 차이를 보입니다. 마이크로스트립 구조의 개념마이크로스트립은 신호 선로가 PCB의 표면층(Top Layer 또는 Bottom Layer)에 위치하고, 그 아래층에 접지면(Ground Plane)이 존재하는 단층 구조입니다. 이 구조는 공기와 유전체가 혼합된 매질을 통해 신호가 준-TEM(quasi-TEM) 모드로 전파되며, 설계와 제조가 상대적으로 간편하다는 장점을 갖습니다.마이크로스트립은 고속.. 2025. 5. 24. [PCB EMI] 전송선로란 (31) 고속 신호 전송을 위한 전송 선로의 이해고속 디지털 회로에서 신호 무결성을 확보하기 위해서는 전송 선로(Transmission Line)의 개념을 정확히 이해하는 것이 필수적입니다. 단순한 전선 연결이 아니라, 신호의 주파수 특성, 귀환 경로, 도체 간 상호작용까지 고려한 정밀한 구조 설계가 요구됩니다. 전송 선로의 기본 개념전송 선로는 신호 전송을 위한 두 개 이상의 도체 구조로 구성되며, 보통 신호선과 귀환 경로로 구분됩니다. 고속 신호가 흐를 경우 전류는 단순히 도선을 통해 흐르지 않고, 전기장(E-field)과 자기장(H-field)의 상호작용을 통해 에너지가 파동 형태로 전달됩니다.이러한 파형 전파는 일정한 임피던스를 유지해야 왜곡 없이 전달되며, 신호가 전파되는 동안 전압과 전류는 위치에 따라.. 2025. 5. 23. 이전 1 다음
