[PCB EMI] 전송선로의 전기적 특성 (33)
R, L, C 관점에서 이해하기고속 디지털 회로나 RF 회로에서 전송 선로는 단순한 배선 이상의 역할을 수행합니다. 전송 선로를 구성하는 도체와 유전체는 각각 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시턴스(C)와 같은 전기적 특성을 갖고 있으며, 이러한 요소들이 신호의 품질과 전파 속도, 감쇠 특성에 결정적인 영향을 미칩니다. 이번 글에서는 전송 선로의 전기적 특성을 R, L, C의 관점에서 깊이 있게 살펴보겠습니다. 저항(Resistance, R): 신호 감쇠의 주요 원인전송 선로의 도체는 물리적으로 저항을 가집니다. 이 저항은 전류의 흐름을 방해하며 전압 강하와 전력 손실을 유발합니다. 일반적으로 저항은 도체의 길이에 비례하고, 단면적에는 반비례하며, 재질의 고유 저항값에 따라 달라집니다.고주파 환경에서는 ..
2025. 5. 24.
[PCB EMI] RLC의 기본 (21)
전자 회로의 기본 소자, RLC의 모든 것: 저항, 인덕터, 커패시터 심층 분석전자 회로를 설계하고 분석할 때 가장 먼저 이해해야 할 구성 요소가 바로 저항(Resistor), 인덕터(Inductor), 커패시터(Capacitor)입니다. 이들 RLC 소자는 수동 소자로 분류되며, 에너지를 생성하지 않고 제어하거나 저장하는 역할을 합니다. 각각의 특성과 동작 원리를 정확히 이해하면, 보다 안정적이고 효율적인 회로 설계가 가능해집니다. 저항(Resistor): 전류의 흐름을 제한하는 소자저항은 전류의 흐름에 대한 물리적 저항을 제공하여 전류량을 조절하는 기능을 합니다. 간단히 말해, 도체 내의 마찰처럼 전자 흐름을 방해하여 전압 강하를 발생시킵니다. 저항값은 옴(Ω)으로 표시되며, 전압(V), 전류(I),..
2025. 5. 22.