[PCB EMI] 전송선로의 전기적 특성 (33)
R, L, C 관점에서 이해하기고속 디지털 회로나 RF 회로에서 전송 선로는 단순한 배선 이상의 역할을 수행합니다. 전송 선로를 구성하는 도체와 유전체는 각각 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시턴스(C)와 같은 전기적 특성을 갖고 있으며, 이러한 요소들이 신호의 품질과 전파 속도, 감쇠 특성에 결정적인 영향을 미칩니다. 이번 글에서는 전송 선로의 전기적 특성을 R, L, C의 관점에서 깊이 있게 살펴보겠습니다. 저항(Resistance, R): 신호 감쇠의 주요 원인전송 선로의 도체는 물리적으로 저항을 가집니다. 이 저항은 전류의 흐름을 방해하며 전압 강하와 전력 손실을 유발합니다. 일반적으로 저항은 도체의 길이에 비례하고, 단면적에는 반비례하며, 재질의 고유 저항값에 따라 달라집니다.고주파 환경에서는 ..
2025. 5. 24.
[PCB EMI] 도체구조에 따른 R,L,C (27)
도체 구조에 따른 R, L, C의 변화PCB(Printed Circuit Board)를 설계할 때는 단순히 회로 연결을 넘어서, 도체의 구조가 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시턴스(C)에 어떤 영향을 미치는지를 정확히 이해하는 것이 중요합니다. 이러한 요소들은 고속 신호의 품질에 직접적인 영향을 주며, 전자기적 간섭(EMI)과 같은 문제를 사전에 방지하기 위한 기초가 됩니다. 도체 구조와 R, L, C의 상관관계PCB의 트레이스는 도선처럼 작동하며, 이 트레이스 자체가 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 성분을 내포합니다. 이를 무시한 채 회로를 설계하면 예상치 못한 신호 왜곡이나 전력 손실이 발생할 수 있습니다.저항(R): 도체의 저항은 길이에 비례하고 단면적(폭과 두께)에 반비례합니다. 즉, 트레이스가 길..
2025. 5. 22.
