SI PI EMC/Debugging of EMI ESD10 [PCB EMI] AGND와 DGND 설계 (103) AGND와 DGND의 분리 및 통합 전략복합 전자 시스템에서는 아날로그 회로와 디지털 회로가 공존합니다. 이때 AGND(아날로그 접지)와 DGND(디지털 접지)의 적절한 설계는 시스템의 신호 품질과 노이즈 억제에 핵심적인 역할을 합니다. 특히 ADC, DAC, DSP 등 혼합 신호 회로가 포함된 시스템에서는 두 접지 간의 전기적 영향을 최소화하는 것이 설계의 성패를 좌우합니다. AGND와 DGND의 분리는 왜 필요한가디지털 회로는 빠른 스위칭 동작으로 인해 큰 노이즈 전류를 생성합니다. 반면 아날로그 회로는 미세한 신호를 다루므로 이러한 노이즈에 매우 민감합니다. AGND와 DGND를 물리적으로 분리하면 디지털 노이즈가 아날로그 영역으로 전달되는 것을 차단할 수 있습니다. 이는 신호 왜곡을 방지하고 회로.. 2025. 7. 4. [PCB EMI] 접지설계 (102) 효과적인 접지 설계를 위한 핵심 전략현대의 고속 전자 시스템에서 접지(Ground) 설계는 단순한 기준 전압 제공을 넘어, 신호 무결성 확보와 EMI/EMC 대응에 결정적인 요소로 작용합니다. 불완전한 접지 구조는 의도치 않은 전류 루프나 공통 임피던스 결합을 유발하며, 이는 곧 시스템 오동작이나 규격 미달의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 접지는 설계 초기 단계부터 전략적으로 접근해야 합니다. 접지 설계 방식의 분류접지 구성은 시스템 특성과 사용 주파수에 따라 크게 세 가지로 나뉩니다. 직렬 접지(일점 접지), 병렬 접지(다점 접지), 혼성 접지가 그것입니다. 이들은 각각 저주파, 고주파, 혼합 주파수 환경에 적합하며, 설계자는 회로의 전기적 동작과 노이즈 발생 경로를 종합적으로 고려해 최적의 구조를 .. 2025. 7. 3. [PCB EMI] 접지란 (101) 접지(Ground)의 모든 것과 EMI/EMC 대책전자기 간섭(EMI)과 전자기 호환성(EMC)은 고속 디지털 회로나 무선 통신 제품에서 반드시 고려해야 할 문제입니다. 이 문제의 중심에는 바로 '접지(Ground)' 개념이 존재합니다. 접지는 단순한 전압 기준점이 아니라, 시스템의 안정성 확보, 신호 품질 유지, 그리고 노이즈 제어에 직접적으로 영향을 미치는 핵심 설계 요소입니다. 이 글에서는 PCB 설계에 있어 접지가 수행하는 역할과 그 중요성, 그리고 EMI/EMC 대책으로서의 설계 전략을 정리합니다. 접지란 무엇인가: 전자기기의 기준점과 보호 메커니즘접지는 두 가지 관점에서 중요합니다. 첫째는 안전을 위한 접지로, 감전이나 과전류 사고 시 전류를 땅으로 흘려보내는 역할을 합니다. 둘째는 회로 동작.. 2025. 7. 2. [PCB EMI] 노이즈 대책 종류 (100) PCB 설계 필수 지식: 노이즈 대책의 6가지 핵심 전략전자기 간섭(EMI)은 고속 디지털 시스템이나 정밀 아날로그 회로에서 신뢰성을 위협하는 중요한 요인입니다. PCB 설계 시 적절한 노이즈 대책을 적용하면 시스템 성능 저하를 예방하고 EMC 요구사항을 충족시킬 수 있습니다. 이 글에서는 실제 회로 설계에 적용할 수 있는 여섯 가지 주요 노이즈 대응 전략을 소개합니다. 1. 임피던스 제어: 반사 억제와 신호 무결성 확보신호가 전송선로를 따라 전달될 때 임피던스가 불연속이면 반사가 발생합니다. 이는 리플 노이즈, 오버슈트, 언더슈트 등의 파형 왜곡으로 이어져 시스템 오동작을 유발할 수 있습니다. 따라서 선로의 특성 임피던스를 계산하고, 소스와 부하 임피던스와 정합되도록 설계해야 합니다. 고속 디지털 신호.. 2025. 6. 30. [PCB EMI] 노이즈 대책 수순 (99) PCB 설계의 필수 : 효과적인 EMI/EMC 전략전자제품 설계에서 노이즈 문제는 단순한 성능 저하를 넘어 제품의 인증 실패, 기능 오작동, 신뢰성 저하로 이어질 수 있습니다. 특히 고속 디지털 회로나 RF 회로를 포함한 제품에서는 설계 초기부터 노이즈 대책을 체계적으로 수립해야만 불필요한 재설계와 인증 반복을 방지할 수 있습니다. 노이즈 분석의 출발점 : 종류와 주파수 특성 이해노이즈는 크게 방사 노이즈(Radiated Emission)와 전도성 노이즈(Conducted Emission)로 나뉩니다. 방사 노이즈는 일반적으로 30 MHz 이상의 고주파 대역에서 문제가 되며, 안테나처럼 작용하는 배선이나 케이블을 통해 외부로 방사됩니다. 반면, 전도성 노이즈는 150kHz~30 MHz 구간에서 주로 전원.. 2025. 6. 28. [PCB EMI] 디지털 신호의 방사 (98) PCB 설계 시 EMI/EMC 대책의 핵심현대 디지털 회로에서 고속 신호는 시스템 성능을 결정짓는 중요한 요소이지만, 동시에 강력한 전자기 방사의 원인이 됩니다. 특히 신호의 상승 시간(Rise Time)이 짧아질수록 고주파 에너지가 증가하면서 EMI 문제 발생 가능성도 커집니다. 이 글에서는 디지털 신호의 방사 특성과 EMI/EMC 대책을 중심으로 PCB 설계에서 고려해야 할 핵심 사항들을 정리합니다. 디지털 파형의 스펙트럼과 방사 에너지디지털 신호는 구형파 형태로 동작하며, 실제로는 여러 고조파로 구성된 주파수 스펙트럼을 가집니다. 이러한 스펙트럼은 일반적으로 특정 주파수(약 1/πTR, 여기서 TR은 라이즈 타임)까지는 -20dB/decade로 감쇠하고, 이후에는 -40dB/decade로 더 빠르게.. 2025. 6. 28. 이전 1 2 다음
