반응형 3w rule2 [PCB EMI] Cross talk 저감 설계 (55) 신호 무결성 확보 전략고속 디지털 시스템에서 신호 품질을 저하시키는 주범인 cross talk을 효과적으로 줄이기 위한 다양한 설계 기법들을 알아보겠습니다. Cross talk는 상호 인덕턴스(Lm)와 상호 커패시턴스(Cm)에 의해 발생하므로, 이들 결합 성분을 최소화하는 것이 cross talk 저감 설계의 핵심입니다. Cross talk 저감 설계 방법선로 간 간격을 크게 하라 – 3W Rule: 인접한 신호 선로 사이의 간격(S)을 각 선로 폭(W)의 3배 이상으로 유지하는 3W Rule은 cross talk을 줄이는 가장 기본적인 방법 중 하나입니다. 선로 간 거리가 멀어질수록 상호 결합이 약해져 NEXT와 FEXT 모두 감소하는 효과를 얻을 수 있습니다.결합 길이를 줄이고 상승 시간을 늘려라: .. 2025. 5. 31. [PCB EMI] NEXT, FEXT 특성 비교 (54) NEXT, FEXT 특성 비교: Cross talk 분석 관점크로스톡(Cross talk)은 PCB 설계 시 발생할 수 있는 대표적인 간섭 문제로, 인접한 신호선 간에 전자기적 결합이 일어날 때 나타납니다. 이 중에서도 NEXT(Near-End Crosstalk)와 FEXT(Far-End Crosstalk)는 서로 다른 위치에서 발생하며, 설계상 고려해야 할 특성이 다릅니다. 두 간섭 형태의 주요 차이점을 아래 항목을 중심으로 비교해 보겠습니다. NEXT와 FEXT의 파형은 어떻게 다를까?NEXT는 Aggressor 신호의 급격한 천이 구간에서 짧고 날카로운 펄스 형태로 발생합니다. 주로 소스 측, 즉 수신기와 가까운 위치에서 관측됩니다. 반면, FEXT는 Aggressor 신호의 지연된 복사본처럼 비교.. 2025. 5. 30. 이전 1 다음 반응형
