[PCB EMI] 도체구조에 따른 R,L,C (27)
도체 구조에 따른 R, L, C의 변화PCB(Printed Circuit Board)를 설계할 때는 단순히 회로 연결을 넘어서, 도체의 구조가 저항(R), 인덕턴스(L), 커패시턴스(C)에 어떤 영향을 미치는지를 정확히 이해하는 것이 중요합니다. 이러한 요소들은 고속 신호의 품질에 직접적인 영향을 주며, 전자기적 간섭(EMI)과 같은 문제를 사전에 방지하기 위한 기초가 됩니다. 도체 구조와 R, L, C의 상관관계PCB의 트레이스는 도선처럼 작동하며, 이 트레이스 자체가 저항, 인덕턴스, 커패시턴스 성분을 내포합니다. 이를 무시한 채 회로를 설계하면 예상치 못한 신호 왜곡이나 전력 손실이 발생할 수 있습니다.저항(R): 도체의 저항은 길이에 비례하고 단면적(폭과 두께)에 반비례합니다. 즉, 트레이스가 길..
2025. 5. 22.